MC9S12DG256MPVE

类别

集成电路（IC）

嵌入式 - 微控制器

制造商

NXP USA Inc.

系列

HCS12

包装

托盘

零件状态

在售

核心处理器

HCS12

内核规格

16 位

速度

25MHz

连接能力

CANbus，I²C，SCI，SPI

外设

PWM，WDT

I/O 数

91

程序存储容量

256KB（256K x 8）

程序存储器类型

闪存

EEPROM 容量

4K x 8

RAM 大小

12K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.35V ~ 5.25V

数据转换器

A/D 16x10b

振荡器类型

内部

工作温度

-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

112-LQFP

供应商器件封装

112-LQFP（20x20）

基本产品编号

MC9S12

类别

集成电路（IC）

嵌入式 - 微控制器

制造商

NXP USA Inc.

系列

HCS12

包装

托盘

零件状态

在售

核心处理器

HCS12

内核规格

16 位

速度

25MHz

连接能力

CANbus，I²C，SCI，SPI

外设

PWM，WDT

I/O 数

91

程序存储容量

256KB（256K x 8）

程序存储器类型

闪存

EEPROM 容量

4K x 8

RAM 大小

12K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.35V ~ 5.25V

数据转换器

A/D 16x10b

振荡器类型

内部

工作温度

-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

112-LQFP

供应商器件封装

112-LQFP（20x20）

基本产品编号

MC9S12