十一月芯资讯汇总：“长短料”效应加剧，重大并购引关注

在缺芯大潮之下，IC行业每个月最热点的资讯都是有关缺货涨价，2021年的第11个月也不例外。当月，市场缺货涨价、交期延长仍在延续，但两大存储器跌势延续，造成市场“长短料”确立，这会对市场产生新的影响。

另外，11月行业并购也有关注热点，涉及两大头部企业英伟达和三星，前者收购Arm的进程又有新的变数，而后者则是由于把IDM大厂作为并购标的而引起关注。两家企业若得以顺利完成各自并购，对行业的影响不言而喻。

晶圆代工类元件续涨，交易再延长

11月，市场缺货涨价、交期延长仍在继续。根据富昌电子每月给出的元器件市场报告，11月瑞萨、英飞凌、NXP及Microchip等厂8位/32位MCU，以及车用物料的交期仍处在高位，一般在30-52周的水平。

至于连续几个月都严重缺货 的ST品牌MCU，多个系列的32位MCU、车用MCU连续数月无法给出交付期限，现在ST方面是按照配额出货。

除了上述这些，目前市场缺货最严重的另一大品牌是TI，其电源管理IC缺货甚至影响到苹果iPhone的出货进度。有报道援引业内人士所言，当前TI订单交期从30周延长到40周，甚至50周。

原厂方面，11月仍有官宣涨价，具体情况如下：

ADI发函称将对部分产品将涨价，12月5日生效，旗下美信也将保留被收购之前所公布的6%涨价；

网通芯片厂商Silicon Labs对所有未出货订单进行涨价，11月28日生效；

台系IC设计厂联发科调涨WiFi-6芯片报价约20%-30%；瑞昱对旗下产品涨价10%-15%；

霍尼韦尔对所有传感器发货订单收取8%附加费。

东芝光电耦合器涨价，2022年1月1日起生效

涨价的原因，原厂普遍解释为成本上涨，这很大部分来自晶圆代工。11月，晶圆代工厂之中仍有联电继续涨价，而且是一个月内两度传出涨价。

11月中旬，报道指出芯片设计业内透露联电将在明年第一季度涨价10%。11月底，联电又被传出针对美系大客户涨价，涨幅约为8%-12%。联电目前的美系客户主要有AMD、高通、TI、英伟达等厂。

值得一提的是，联电对美系客户涨价，时间点恰逢与美光结束多年专利纠纷的官司，达成和解。以当前晶圆代工产能之紧缺，与其接着打官司，美光不如顺势与联电和解，这样既能够获得一些和解金，还能多跟联电要一些产能，用来多生产一些存储器控制芯片。

存储涨势缓解，与其他元件形成对照

与晶圆代工类元件行情持续走高形成对照，存储器行情下半年一直低迷，在11月仍延续这一态势。

据闪存市场网统计，DRAM行情下半年以来全线走跌，各细分品种跌幅在10%-30%之间，有部分品种甚至跌破一年之前的价位。至于NAND闪存的情况，与DRAM类似，都是下半年处于跌势，甚至回吐上半年年全部涨幅。

存储器与代工类元件走势一高一低，形成鲜明对比，前者产能紧缺，后者供给充裕，从而形成“长短料”格局。在短料迟迟不到位的情况下，终端企业对存储器等长料会降低拉货力道，以避免造成过量库存堆积和占用过多流动资金，而这也使得存储器等长料的需求愈发低下，其价格也难以转跌回升。

展望后续存储器行情，在彻底跌透之后会有一波反弹。但在长短料效应下，市场对存储器的需求并不会增多，整体跌势依然无法扭转。

从市场整体来看，长短料带来的负面作用已经充分显现，现在市场急待短料扩产放出，以终结这波缺芯大潮。今年各大晶圆代工厂、IDM厂都有扩产计划，时间指向明后年，可见缺芯大潮彻底终结非短期能够时间，未来还有一段艰难时光要度过。

英伟达和三星各有收购动作，但前景难料

11月，半导体行业收购又有热点，涉及两家头部企业。先看英伟达收购Arm，此收购现在被英国、美国和欧盟三大反垄断监管机构密切注视，焦点在于收购Arm将会造成英伟达形成行业垄断。

久而不决之下，英伟达收购Arm已经变成持久战，迟迟无法获得各国监管机构的许可，失败的几率变得越来越大。上月底，报道指出英伟达放出口风，表示收购ARM失败会损失12.5亿美元，这一表态等于承认了失败的可能性，跟之前的信息满满形成鲜明对比。

另一家传出收购的大厂是三星。月底报道指出，三星打算利用超过千亿美元的现金储备，收购或入股一家乃至多家国际半导体巨头，标的包括TI、瑞萨、NXP以及英飞凌等，而这些公司也全都是台积电的客户。

三星在半导体领域的业务，包括晶圆代工和存储器都有强大对手与之竞争，无法实现飞跃性发展。但三星通过收购IDM大厂壮大实力，恐怕没有说服各国监管机构的理由。况且以三星的风格，收购IDM大厂后，必会将其产品全部切入自有产线，届时台积电肯定第一个不答应。

总的来看，11月值得关注的两大并购，一个已经趋于失败，另一个恐怕都无法开始，核心原因就是垄断争议实在太大，难以让反垄断机构和业内其他企业信服。

11月其他业内重要事件

Qorvo收购SiC功率半导体企业UnitedSiC

博世计划明年投资4亿欧元提高芯片产能

台积电敲定在台湾高雄及日本建新厂

三星确定在美国德州建新厂

京东方开始为iPhone 13供应OLED屏幕

江苏华存12nm工艺SSD主控芯片成功流片

中芯国际人事变动，涉及蒋尚义、梁孟松等高管

三星电机开始供应苹果M1芯片用FC-BGA封装基板

苹果推自研基带，计划2023年开始代替高通产品

村田泰国新厂开工，扩产多层MLCC

德州仪器计划明年起新建4座12英寸厂

长光辰芯推4900万像素8K传感器芯片

英飞凌认命新CEO，明年4月1日上任

潮州三环集团凤塘厂区月底发生火情

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PERICOM HDMI切换，HDMI分配，HDMI开关，DVI转HDMI,HDMI 1.4芯片等。

HDMI切换器：PI3HDMI301FFE（3切1），PI3HDMI301ZLE，PI3HDMI336FBEX

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HDMI开关：   PI3HDMI1210-ABEX，PI3HDMI1310-AZLEX，PI3HDMI1421，PI3HDMI221-AZFE，
                       PI3HDMI2310， PI3HDMI3366,PI3HDMI101

DVI转HDMI： PI3VDP411LSRZBEX，PI3VDP411LSZBEX

HDMI 1.4:   PI3HDMI511ZLE,PI3HDMI521FBE，PI3HDMI611ZLE，PI3HDMI621FBE

时钟发生器及合成器：PI6C557-03ALEX，PI6C20800SAEX, PI6C20400BLEX

编码器、解码器、复用器和解复用器：PI5C3253QEX,  PI5C3251QEX, PI5C3257QEX, PI3USB302-AZBEX

SASSATADDR 切换器：PI2DBS6212ZHEX

视频开关IC：PI3HDX412BDZBEX, PI3HDMI412ADZBEX

视频IC: PI3HDX414FCEEX,　 PI3HDMI511ZLEX, 　PI3HDX1204-BZHEX, PI3HDMI2410FFEX

电影管理、监控电路: PT7M7809STEX,   PT7M7811STBEX,

接口IC：PI3HDMI336FBEX, PI3HDMI1310-AZLEX

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SY8205DNC 5000 SILERGY 20+原装现货SY8009BABC 5000 SILERGY 20+原装现货SY50103BFAC 2500 SILERGY 20+原装现货