2022手机技术十大趋势

  2021年是5G商用第三年，从工信部公布的数据看，2021年国内市场智能手机出货量比起2020年的3.08亿部略有反弹，截止到2021年11月已超3.17亿部，疫情趋缓、换机周期临近，以及5G市场下沉带来了市场的增长，但拉动增量有限，从全年数据来看，依然不及2018年的3.43亿部和2019年的3.23亿部。此外，2021年上市智能手机虽然高达近400款，但因为产业链供应链成本走高，反而压缩了整体产品利润，行业臻待技术突破提升产品溢价。我们看到，行业“黑天鹅”事件产生的影响并未消除，国际竞争策略也存在变量。在此背景下，天鹅奖研究组、《通信产业报》全媒体针对手机终端技术发竞争加剧，4nm芯片成旗舰市场主导
    回顾历年手机终端的参数配置变化，重心芯片往往伴随着更低的nm（纳米）级数，作为手机芯片很重要的工艺指标，芯展现状以及2022年的趋势给到了一些观点和洞察，供业界思考与探讨。

    头部企业片nm（纳米）级数值越低，制程工艺也就越先进，芯片性能也越强，目前几乎所有芯片头部企业都在朝着低纳米级技术方向在努力。2021年行业已经逐渐普及5nm芯片，芯片头部企业已经将重心芯片工艺制程进化到4nm级。2021年末，联发科天玑9000和高通骁龙8的发布正式开启了手机4nm旗舰芯片时代，包括荣耀、小米、OPPO、vivo、中兴、realme、联想等厂商均官宣了对应的旗舰手机终端。此外，包括苹果、三星等头部手机厂商也将在2022年推出4nm自研芯片，4nm芯片在2022年将成旗舰手机市场主导芯片。

    巨头紧密入局，折叠屏手机呈大热趋势
    折叠屏手机具备多用、灵活等特性，2021年已经宣布入局折叠屏手机市场的企业有华为、三星、小米、OPPO、荣耀等，因此2021年也被行业称为“折叠屏元年”。确定将于2022年推出折叠屏新品的企业包括华为、三星、小米、OPPO、荣耀等，苹果的折叠屏手机也在研发过程中，极有可能在2022年秋季释出更多情报。目前折叠屏技术仍在不断成熟完善过程中，2022年面市的折叠屏手机仍然以竖向折为主流，价格区间有望降至5000~8000元，且由于价格区间下移，折叠屏手机市场有望在2022年保持高速增长。来自中信证券的很新数据显示，折叠屏手机到2025年出货量有望超6500万台，目前折叠屏市场短期仍由三星主导，2022年或占据60%~65%份额；苹果入局后即会形成双巨头称霸局面，从2022年至2025年，三星、苹果折叠屏手机将分别占据35%~40%的份额，同时小米、荣耀、OPPO、vivo等厂商市占率预计分别约7%~8%、4%~5%、5%~6%、4%~5% 。随着高端手机市场竞争日益加剧，折叠屏手机已经成为手机终端市场的持续大热风口。
    以影像芯片探路，终端厂商自研芯片加速
    手机厂商在自研芯片上加速发力已是大势所趋，除了行业熟知的华为麒麟系列芯片外，小米早在4年前就商用了首批八核架构的澎湃S1自研芯片，2021年3月又发布了独立于主板的ISP（图像信号处理器）自研芯片澎湃C1，2021年12月则发布了小米的第三款自研芯片——小米澎湃P1充电管理芯片，使小米成为国内第yi家拥有自研百瓦快充芯片的手机厂商。与小米澎湃C1芯片类似的还有vivo的自研专注影像芯片V1,以及OPPO的“马里亚纳 MariSilicon X”影像芯片，和自研整体SoC芯片相比，自研影像芯片的门槛和成本更低，也适合迅速迭代，同时具备一定容错率，可操作性更强，但这并不意味着手机厂商在重心SoC芯片研发上没有布局，按照这一趋势，2022年可预见会有更多国产自研芯片投入到市场的检验中来。
    应对生态风险，厂商“暗力”自研操作系统
    同自研芯片一样成为大势所趋的，还有自研手机操作系统。华为的鸿蒙操作系统是目前已经投入商用并取得不错成绩的国产自研操作系统之一，该公司在2021冬季新品发布会上也宣布，搭载鸿蒙操作系统的华为终端设备数达到了2.2亿，这离鸿蒙操作系统的正式公布仅仅过去半年，也使得鸿蒙操作系统成为有史以来发展速度很快的移动操作系统，可以说鸿蒙操作系统已经成功突破IOS和安卓系统的市场垄断，打造了移动操作系统的第三极。当然，着力自研操作系统的手机厂商并非华为一家，据悉，早就公布过项目名称的小米自研操作系统“Xiaomi Vela”，以及 OPPO、vivo、荣耀的自研操作系统目前都在研发中，2022年极有可能由上述几家手机厂商官宣更多情报。此外，华为guan方消息显示鸿蒙操作系统很新版HarmonyOS 3.0 Beta2.0也将于2022年和大家见面，毫无疑问的是，自研操作系统已是2022年国内手机厂商制订研发计划中不可或缺的一环。
    屏幕显示期待破局 ，高清高刷将成旗舰标配
    在2021年，手机液晶屏的背基板材质实现了从LTPS到LTPO（低温多晶氧化物）的转型，LTPO材质的出现，降低了激发像素点时所需要的能耗，可进一步降低屏幕显示时的功耗，堪称是高分辨率屏幕的绝配。LTPO屏幕很大的能力就是能带来硬件级的刷新率自调节功能，支持1Hz或10Hz~120Hz自适应刷新率能力，但LTPO屏幕只能做到在不同APP之间切换后的刷新率自调节能力，伴随着LTPO2.0材质在2022年正式投入商用，国产手机也可以实现与苹果手机ProMotion技术类似的，同APP不同使用场景下的自适应刷新率能力，这种“智能动态刷新率”技术目前已经应用在小米12系列手机上，随着其余手机厂商的持续跟进，采用LTPO2.0材质的智能动态刷新率技术会成为行业热捧的新方向之一，同时作为对手机显示和能耗的一种均衡方案，2022年旗舰手机会大量使用120Hz高刷 2K屏幕这样的主流显示组合。
    影像竞争走深走实，大底模组成行业主流
    手机的影像能力已经成为产品的重大卖点，手机厂商的必争之地之一，虽然各家手机产品的影像卖点因市场因素各异，但整体的进化趋势非常明显：多摄像头、全焦段、高像素、大底模组和多功能集成等。近五年来几乎所有主打影像的手机都会从上述几个趋势中轮流切换卖点，从2021年高像素、全焦段比拼到2022年采用索尼IMX707的小米12系列和采用三星GN5的iQOO 9系列面市，不难发现旗舰手机已经将影像能力从多摄像头、高像素、多焦段比拼切换到进光率高、对焦快的大底传感器模组比拼上来，随着小米和vivo等头部厂商带头发力，2022年势必还会有更多厂商在旗舰机上调整和跟进影像策略，市场极有可能迎来更多带有大底传感器模组的手机产品。
    整机比例突破黄金分割，“轻薄化”是不变主题
    手机外观方面，持续了多年的旗舰手机黄金分割比例16:9已经不再是行业主流，从2021年末和2022年初推出的旗舰机来看，主流尺寸已经变为了20:9，新的整机比例与逐渐增加的手机屏幕尺寸有关，目前旗舰手机屏幕普遍已经超过了6.7英寸，单手握持操作对于国内用户变得十分困难，直接影响了体验，20:9比例可以直接提升单手操作便利度，包括移动阅读和视频观看呈现更多的信息，结合微曲屏也可以极大提升机身和手掌的切合度，全面提高握持手感，与握持手感密切相关的还包括不断轻薄化的手机厚度，预计2022年旗舰机厚度仍会控制在8mm 级别，该厚度下亦能很大程度保证手机高契合度握持感。
    隔空充电持续进化，大容量电池仍为很优解
    手机续航能力方面，市场调研显示，在政策规定下，120W有线快充、50W无线快充已经接近目前手机材料安全充电天花板，虽然小米曾展示过200W有线充电和100W无线充电，但也仅仅停留在实验阶段，目前市场的充电器具和线材都满足不了超高速充电的要求，手机厂商在续航能力上可以优化的方向目前转移到两个方向上来：分别是增加手机电池容量、加强隔空充电技术研发。隔空充电技术非常前卫，同样对充电环境和材料要求较高，目前理论上可以提供5W的隔空充电，现有包括小米在内的多家厂商在努力研发中，很可能会在2022年带来进一步的突破成果，从而彻底解决手机续航问题，带来手机充电的行业革命，而目前厂商比较现实的续航解决办法依然聚焦在手机电池容量的增加上。从2021年全年发布的旗舰手机来看，配置超过4500mAh的大容量电池已经成为市场的jue对主流，且有部分已经达到5000mAh级别，2022年的旗舰手机新品可以肯定几乎都会采用上述级别大容量电池。
    在手机市场装机速度趋缓情况下，手机厂商比以往更为重视泛AloT生态的打造，比较有代表性的包括华为鸿蒙操作系统所连接起来的智能终端跨设备流转能力，鸿蒙操作系统为全栈解耦架构，一套代码可以在手机上使用，也可以在智能手表智能电视等很多设备上使用。依靠其统一控制中心，多设备之间可以组成超级终端，从而选择很适合的设备完成用户需求。紧密跟进的包括荣耀的MagicUI多屏协同能力和小米MIUI的妙想中心指尖流转功能，结合华为、荣耀、小米等厂商强大的生态链产品布局与全屋设备强绑定，提升用户智能化程度的同时，也为厂商争取了更大市场空间，如无意外，国内其余头部手机厂商很可能会在2022年跟进布局泛A loT生态，加剧这一领域的市场竞争。
    保护手机用户个人信息和隐私安全，防范电信诈骗于未然，很大可能提升用户的数字生活幸福指数，手机产品的安全性技术将在2022年被提上日程。针对日益猖獗的电信欺诈，需要手机厂商在系统层面全面升级，实现风险来电/短信提醒、guan方来电标识，以及风险交易提醒，系统级守护用户信息与财产安全，此外还需要厂商在系统层面实现“人脸验证防护”和“隐私水印”，实现真正的人脸验证遮挡以及对证件照片等敏感证件添加自定义水印等功能，从手机源头保护个人信息安全，手机软硬件的安全性技术会成为2022年各大厂商重要的研发课题之一。

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代理品牌Pericom(百利通半导体)

美台(百利通PI系列)产品如下：

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HDMI分配器:  PI3HDMI412ADZBE,PI3HDMI412FT-AZHE

HDMI开关：   PI3HDMI1210-ABEX，PI3HDMI1310-AZLEX，PI3HDMI1421，PI3HDMI221-AZFE，
                       PI3HDMI2310， PI3HDMI3366,PI3HDMI101

DVI转HDMI： PI3VDP411LSRZBEX，PI3VDP411LSZBEX

HDMI 1.4:   PI3HDMI511ZLE,PI3HDMI521FBE，PI3HDMI611ZLE，PI3HDMI621FBE

时钟发生器及合成器：PI6C557-03ALEX，PI6C20800SAEX, PI6C20400BLEX

编码器、解码器、复用器和解复用器：PI5C3253QEX,  PI5C3251QEX, PI5C3257QEX, PI3USB302-AZBEX

SASSATADDR 切换器：PI2DBS6212ZHEX

视频开关IC：PI3HDX412BDZBEX, PI3HDMI412ADZBEX

视频IC: PI3HDX414FCEEX,　 PI3HDMI511ZLEX, 　PI3HDX1204-BZHEX, PI3HDMI2410FFEX

电影管理、监控电路: PT7M7809STEX,   PT7M7811STBEX,

接口IC：PI3HDMI336FBEX, PI3HDMI1310-AZLEX

模拟开关 IC: PI5A100QEX
二极管系列：BAS40DW-04-7，BC847BT-7-F，AP2210K-3.3TRG1, SD103AW-7-F

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