据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。

资料图（来自：Samsung 官网）

从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。

三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来打造逻辑半导体。利用3D封装技术，芯片设计商在打造满足他们特殊要求的定制化解决方案时就有更大的灵活性。

在本月中旬对外展示时，三星方面透露，他们的这一技术已经成功试产，能改善芯片的运行速度和能效。

三星是目前全球的第二大芯片代工商，三星计划继续同全球晶圆客户合作，将他们的3D芯片封装技术，应用于5G、人工智能等高性能的下一代应用中。

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代理品牌Pericom(百利通半导体)

美台百利通PI系列产品如下：

PERICOM HDMI切换，HDMI分配，HDMI开关，DVI转HDMI,HDMI 1.4芯片等。

HDMI切换器：PI3HDMI301FFE（3切1），PI3HDMI301ZLE，PI3HDMI336FBEX

HDMI分配器:  PI3HDMI412ADZBE,PI3HDMI412FT-AZHE

HDMI开关：   PI3HDMI1210-ABEX，PI3HDMI1310-AZLEX，PI3HDMI1421，PI3HDMI221-AZFE，
                       PI3HDMI2310， PI3HDMI3366,PI3HDMI101

DVI转HDMI： PI3VDP411LSRZBEX，PI3VDP411LSZBEX

HDMI 1.4:   PI3HDMI511ZLE,PI3HDMI521FBE，PI3HDMI611ZLE，PI3HDMI621FBE

时钟发生器及合成器：PI6C20400BLEX ，PI6C20800SAEX，PI6C557-03ALEX

编码器、解码器、复用器和解复用器：PI5C3253QEX,  PI5C3251QEX, PI5C3257QEX, PI3USB302-AZBEX

SASSATADDR 切换器：PI2DBS6212ZHEX

视频开关IC：PI3HDX412BDZBEX, PI3HDMI412ADZBEX

视频IC: PI3HDX414FCEEX,　 PI3HDMI511ZLEX, 　PI3HDX1204-BZHEX, PI3HDMI2410FFEX

电影管理、监控电路: PT7M7809STEX,   PT7M7811STBEX,

接口IC：PI3HDMI336FBEX, PI3HDMI1310-AZLEX

模拟开关 IC: PI5A100QEX

代理品牌SILERGY(矽力杰半导体）

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PI6C20400B高速、低噪声差动时钟缓冲器

型号：PI6C20400B
品牌：DIODES
封装：TSSOP28
说明：
       PI6C20400B是一个兼容PCIe 3.0的高速、低噪声差动时钟缓冲器，可与PCIe 3.0时钟发生器配套使用。它向后兼容PCIe1.0和2.0规范。
该装置将PCIe 3.0时钟发生器的差动SRC时钟分配给具有或不带PLL的四对差动时钟输出。时钟输出由SRC_STOP#、PWRDWN#和SMBus、SCLK和SDA的输入选择控制。当SRC_STOP#或PWRDWN#的输入较低时，输出时钟是三重的。当PWRDWN#较低时，SDA和SCLK输入必须是三次声明的

特征

• 用于PCIe 3.0的相位抖动滤波器

• 四对差动时钟

• 低偏斜<50 ps

• 低抖动<50 ps

• < 1 ps additive RMS phase jitter

• 对所有输出启用输出

• 通过SMBus输出三态控制

• 可编程锁相环带宽

• 100 MHz锁相环模式操作

• 100-400 MHz旁路模式操作

• 3.3V行动

• 包装(无铅和绿色)：
  -28-Pin SSOP(H28)
  -28-Pin TSSOP(L28)

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