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2020-05-11
研究机构发现博通Wi-Fi芯片漏洞 波及iPhone 8等数十亿款产品
PI6C20400BLEX
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2020-05-11
中芯国际7nm工艺Q4季度问世:性能提升20% 功耗降低57%
PI6C20400BLEX
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2020-05-11
GlobalFoundries完成22FDX技术开发 将批量生产eMRAM芯片
PI6C20400BLEX
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2020-05-11
3月份起电阻涨价80% 国巨回应:市场需求决定的
PI6C20400BLEX
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2020-01-10
三星电子副董事长:内存芯片市场开始出现恢复迹象
韩国巨头三星电子副董事长Kim Ki-nam周二表示,内存芯片市场开始出现改善迹象,这使得三星电子需要仔细考虑其位于京畿道平泽市的第二季内存芯片工厂的启动时间。这位三星电子副董事长在拉斯维加斯举行的CES展会上对媒体表示:“有迹象表明市场正在复苏。但是现在还很难预测市场复苏了多少,也很难预测哪些因素将会起作用。”三星的第二座内存芯片生产工厂即将建成,其面积相当于400个足球场,该工厂计划在今年内投...
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2020-01-10
联发科发布天玑800:原生双模5G、四核G77 GPU
去年11月底,联发科发布了旗舰级5G单芯片天玑1000,在5G、性能、AI、拍照、游戏等多方面都有突破性的创新,其中天玑1000L已经由OPPO Reno 3首发。今天,联发科正式发布了新款“”天玑800”,同样是集成5G基带的SoC单芯片,号称可为中高端5G智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验。天玑800仍然采用台积电7nm工艺制造,支持5G Sub-6GHz频段、5G SA/NSA双模组网...
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2020-01-10
富士康回应印度建厂取消:未与苹果产生纠纷
今天有外媒称印度马哈拉施特拉邦工业部长苏巴什·德赛(Subhash Desai)称由于富士康与苹果公司的内部纠纷,导致富士康在印度投资50亿美元建厂的交易无法进行。对此,富士康方面回应称,该说法为错误不实说法。目前,富士康配合主要客户在当地生产进行一切顺畅PI6C557-03ALEX。今天,国外媒体报道,当地时间周一印度马哈拉施特拉邦工业部长苏巴什·德赛(Subhash Desai)宣布,与富士康...
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2020-01-10
CES 2020:博通宣布Wi-Fi 6E SoC方案 助推新设备上市
上周,Wi-Fi 联盟宣布了使用 6GHz 频段的 802.11ax 无线网络的新名称为 Wi-Fi 6E,FCC 等监管机构似乎也已准备好开放这部分特定的频带。不过在本届消费电子展(CES 2020)上,芯片制造商博通(Broadcom)已经率先展示了自家的 Wi-Fi 6E 片上系统(SoC)方案。其适合企业和家庭用途,有望为今年上市的新款 Wi-Fi 6E 路由器铺平道路。Broadcom ...
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2020-01-10
台媒:三星电子降价抢单策略奏效 抢走台积电大客户高通
据台湾媒体报道,三星电子降价策略奏效,高通再次向三星电子下订单。台媒称,高通再向三星下订单,将采用三星最新的6nm工艺生产芯片。不过供应链消息称,三星虽然号称6nm,其效能仍低于台积电的7nm。台媒称,高通去年将订单交给台积电,现在又再度释单三星,应是三星降价抢单策略奏效,后续对晶圆代工价格的影响,值得关注PI2DBS6212ZHEX。资料图另外,还有韩国媒体报道,三星已经运用极紫外光(EUV)技...
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2020-01-08
国产14nm爆发:产能年底提升400% 或年内试产7nm
作为中国半导体行业最薄弱但也是最重要的环节,芯片工艺一直是国内的痛点,所以国内最大的晶圆代工厂中芯国际任重而道远。此前中芯国际已经表态14nm工艺已经试产,今年就会迎来一轮爆发,年底的产能将达到目前的3-5倍,同时今年内还有可能试产更先进的7nm工艺。中芯国际的14nm工艺从2015年开始研发,已经进行了多年,在2019年就已经解决技术问题了,之前有报道援引中芯国际高管的表态,称14nm工艺的良率...
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